杭州芯迈获得屏蔽栅极沟槽半导体结构与屏蔽栅极沟槽半导体器材专利
来源：欧宝直播APP 发布时间：2025-03-21 13:01:52金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州芯迈半导体技能有限公司获得一项名为“屏蔽栅极沟槽半导体结构与屏蔽栅极沟槽半导体器材”的专利，授权公告号CN 113889536 B，请求日期为2021年10月。
天眼查资料显现，杭州芯迈半导体技能有限公司，成立于2019年，坐落杭州市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册本钱2707.9992万人民币，实缴本钱2707.9992万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州芯迈半导体技能有限公司共对外出资了8家企业，参加招投标项目1次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息138条，此外企业还具有行政许可8个。
